免清洗助焊劑的特性

免清洗助焊劑是指焊后殘留物極微且無害，而無須再清洗的助焊劑。

這類助焊劑中固體成分通常都低于 5%，因此，我們又習慣將其稱為低固型助焊劑，而把其中固體含量<2%的特別命名為超低固型助焊劑。

其實免清洗助焊劑與低固助焊劑是兩個不同的概念，低固助焊劑屬于免清洗助焊劑的一種特例。對于低固助焊劑，在保證助焊劑具有適度的活性的前提下，應盡量將固體含量降低。

目前大多數人主張低固免清洗助焊劑應具備下列基本要求：

(1)固體含量應不大于 5%。

(2)不含鹵素。

(3)助焊性擴展率應不小于 80%。

(4)波峰焊接后 PCB 的絕緣電阻應大于 1x10⁸Ω。

由于免清洗助焊劑是一種低固含量助焊劑，其活性較弱，助焊劑中的活性劑被樹脂包裹。在焊接過程中，隨著預熱溫度的升高，助焊劑開始激活，溫度達到預熱溫度時，樹脂破裂，助焊劑釋放出活性，同時有機成分開始汽化。

隨著溫度的升高，助焊劑活性逐漸增強，在進入焊接溫度區時，活性最強，助焊劑基本揮發，冷卻后活性消失，PCB上遺留下極少的殘留物。因此對一般用途的電子產品來說，通常情況下可以免除清洗工序。

其實免清洗這種叫法有局限性，在工業運作中有可能引起誤會。免清洗的含義對一般的電子產品(如家用電器等)是切實可行的，但對那些對可靠性有特殊要求的產品(如航空、航天、衛星、導彈等)，焊接后是否也可不再進行清洗，目前還有爭論。

在沒有獲得足夠的絕對可信的環境例行試驗結論之前，對上述特殊用途的電子產品還必須保留清洗工序。否則，造成了事故損失將是無法估量的。